台联电大陆子公司将申请A股上市 2018年06月30日

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台联电大陆子公司将申请A股上市

  继富士康之后,又一家台湾科技大厂联华电子宣布要登陆大陆A股。据台湾联电相关负责人表示,通过上市A股,拓展大陆市场,以进一步提升产能规模、技术品质,提高行业竞争门槛,强化公司既有的竞争优势。
  台湾联华电子29日傍晚宣布,经董事会决议,其旗下子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,与另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事集成电路设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司一起,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。
  台湾联电财务长 刘启东:由(子公司)和舰公司,向中国证监会,申请公开发行,人民币普通股A股,筹资是不超过4亿股,那金额应该是,不超过人民币25亿。
  台联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合34.5亿元人民币),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有三重富士通半导体股权。
  台湾联电财务长 刘启东:(联电)正面临,12吋成熟制程需求量的激增,随着5G,物联网汽车,和人工智能等领域的应用爆发,我们预估未来市场需求力道将持续推升。
  (新媒体编辑:陈乃嘉)

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